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在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“赢输手”。而在自动驾驶畛域，特斯拉一直是标杆，早期经受了Mobileye的软硬一体责罚决议，而后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦决议，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的计谋。

这也带动软硬一体决议成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬成本辘集三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势盘问敷陈》（下称“研报”）浮现，由于有特斯拉的得胜案例，当今行业大量的倡导是，整车厂作念“重软硬一体”的决议具备可行性。

“重软硬一体”指由统一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈成立俺去l啦，基于此养殖缔造态互助花式，这种花式包括外洋的Mobileye、特斯拉、英伟达（成立中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（成立中）等。

在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、祥瑞也齐在野着软硬一体的方针死力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车文书，公司自研的图灵芯片流片得胜；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；祥瑞系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在本年头安妥亮相。除此以外，有音信称，理念念、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的盘问。

除“重软硬一体”决议外，“轻软硬一体”的自动驾驶决议在当下也深受车企接待。“轻软硬一体”指自动驾驶责罚决议公司经受第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化智商和家具化录用警戒，梗概最大化弘扬该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的自动驾驶决议梗概成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延伸和愈加邃密的迎阿，更贫乏的是能给企业带来领略的成本上风。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10好意思元，Chip 2（HW4）则为30好意思元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30好意思元，Thor高达100好意思元。

然则，另一方面，车企自研芯片的干涉相等大。干涉产出比将是这些车企不得不濒临的一个千里重话题。研报浮现，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿好意思元（包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等）。辰韬成本引申总司理刘煜冬公开暗意，从车企的经济性考量来说，咱们以为自研芯片出货量低于100万片，可能很难作念到干涉产出比的均衡。

天准科技域控家具负责东说念主汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上暗意，车企不是短期把车卖好，就梗概掩盖自研芯片的成本，只须恒久在商场上占有一定份额，才调达到造芯片所条款的相宜生意逻辑的干涉产出比。异日，车企我方作念软硬一体决议的这种花式可能会存在，但不会太多，酌定1~2家。

关于软硬一体异日的发展趋势，上述研报以为，总体来看俺去l啦，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终商场会酿成两者并存的态势，然则短期内，经受软硬一体决议的公司在商场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会凭证自动驾驶决议的高下阶而有所不同：对低阶智驾，车企常常会平直经受供应商的软硬一体决议，并向尺度化的方针发展；对高阶智驾算法等要道智商，车企自研的比例会越来越高。

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